中国新药杂志 · 期刊
8月5日 10:57 · 阅读约 1 分钟
中国新药杂志(期刊)· 国内精选58分
包芯片制备技术介绍及药学研究探讨
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摘要
本文系统介绍了包芯片(多层片)的制备技术,包括其结构特点、常用辅料、制备工艺及质量控制要点,并探讨了包芯片在药学研究中的关键考量,如药物相容性、释放行为调控及稳定性等,为复杂制剂开发提供参考。
AI 主编 · 推荐理由推荐理由
包芯片是复杂制剂热点,涉及处方工艺与质控难点,对研发和注册申报有直接指导意义,建议制剂研发及注册人员关注。
五维评分
信源权威度
7
影响范围
6
合规紧急度
4
行业关注度
6
时效性
5